반도체 산업 전반 이슈
반도체 보조금 진단
-Chips Act 선정요건: 초과이익(보조금 75%) 회수, 재무건전성 입증, 중국에 첨단반도체 투자 금지, 공동연구 금지
-삼성전자와 SK하이닉스는 중국에 공장 보유 -> 그동안의 투자금액에도 불구하고 공장 노후화, 업그레이드 불가
c.f) 중국 공장들 공정수준 14nm가 최고. 한국과 미국에서는 3nm공정 생성
-초과이익 공유 = 장부열람 = 미국정부에 예속
-미국 국방부 반도체 공급 조항: 군사용 반도체 생산해야(군사용은 다품종 소량생산)
-유리한 점: 보조금 + 미국에는 팹리스가 많고 파운드리는 팹리스를 지원해야 -> 고객사 확보에 유리
반도체 지원법 개괄
-총 572억 달러 지원, 25% 투자세액 공제, 대출과 보증도 포함
->아직 상업제조설비 관련 내용만 있는 것. 소부장 지원과 R&D 지원도 조만간 발표될 예정
-미국의 DRAM 분야 발전 선포. c.f) 반도체의 40%가 메모리, 그 중 60%가 DRAM, 그 중 60%가 한국
-상황 1) 삼성전자는 이미 오스틴에 공장이 있고 테일러시에도 공장 짓는 중
-상황 2) 반도체 지원법이 아니어도 이미 미국의 특허공격으로 중국에 첨단장비 못 감
-상황 3) 단기적으로 화웨이 해체에 대한 반사이익 보는 중
용인 시스템 반도체 클러스터
-삼성전자의 향후 20년 300조원 투자 발표
-시스템 반도체 주요 고객산업: 인공지능, 슈퍼컴퓨터, 로봇, 자율주행 등
-시스템 반도체 시장 크기: 4773억 달러. 2205억 달러인 메모리 반도체 두 배 이상
파운드리 산업
한국 파운드리 기술경쟁력
-점유율: TSMC 50%, 삼전 17%
-OSAT 환경의 차이: 대만은 공정+후공정 생태계 갖춤. 한국 OSAT기업 점유율은 후공정시장 6%
-TSMC 독주 by 꾸준한 기술협력, 선점, 일본 동맹
-미국은 Chips Act로 박차를 가하려하는 중
-앰코: OSAT 세계2위 미국기업. 베트남에서 삼성 등 파운드리 업체에 패키징 서비스 제공
DB하이텍 팹리스-파운드리 분리
-시스템 반도체 전문회사
-파운드리에 집중 결정 <- 1위업체 TSMC의 전략과 3위업체 UMC가 분사 후 규모 10배 성장한 것 벤치마킹
-삼성전자도 분리할 수 있는가? 불가. 메모리 반도체 매출 80%를 파운드리에 투자 중. 자생 어려움
TSMC 성장 둔화
-전월 대비 18.4% 감소
-수요위축: 중국업체 재고조정, 우크라이나 전쟁, 중국 봉쇄, 미국 금리인상(->주가하락, 소비감소)
-애플이 주요고객인 3nm 수요는 증가할 것으로 보임
-AI 신제품 수요는 하반기는 되어야 반영될 것으로 예상
메모리 반도체 산업
DRAM시장 브리핑-하나
-수요부진: IT세트, 메모리시장 불황, 기업별 재고보유 2분기에 최고치 예상
-3분기 예측: 모바일 DRAM과 서버 DRAM 수요 회복, AI DRAM 공급 부족 가능성
-모바일 DRAM의 경우: 작년 대비 갤럭시 사전예약 7만대 증가, 중국 판매량 상승 관측
-서버 DRAM의 경우: 인텔 신규 CPU 발매로 하이퍼스케일러 수요 증가 예상. 중국 봉쇄 해제
-AI DRAM의 경우: HBM과 PIM의 대부분을 삼전과 SK하이닉스가 생산
메모리 감산
-한국무역통계진흥원: 포토레지스트 수입량 전월대비 37% 감소(국산화 X)
c.f) 포토레지스트와 감광액은 노광공정의 핵심. 반도체 전체 제작공정의 40% 차지
-일본 회사가 77%, 벨기에-일본 합작회사가 15% 차지
-SK하이닉스 감산 발표
삼성전자 메모리 반도체 점유율 상승
-시장 크기: 전분기 대비 NAND 25%, DRAM 32.5% 감소
-삼성전자의 선택: 감산X, 지속적 투자
-NAND 점유율: 31.4% -> 33.8%
-DRAM 점유율: 40.7% -> 45.1%
그 외 반도체 산업
AI 반도체 산업 근황
-엔비디아: GPU 시장 90% 점유. Chat GPT 영향으로 시장 성장 중
-GPU의 강점: 병렬연산에 CPU보다 월등히 유리. AI에 필요한 기능
-각 GPU 기업들의 반도체기업 인수: AMD와 자일링스(FPGA; 프로그래머블 반도체), 인텔과 하바나 랩스
-국내 스타트업: 카카오와 퓨리오사AI, SK스퀘어에서 분사한 사피온, 리벨리온 등 등장
전력 반도체 브리핑-KDB
-주요 고객 산업: 핸드폰, 전기자동차, 신재생발전소
-탄화규소(SiC): 규소 대비 절연파괴전계 10배 높고 전력손실 30% 낮음 -> 고전압 환경 특화
-질화칼륨(GaN): 빠른 스위칭 능력 -> 충전과 통신에 적합
-산업 현황: SK의 예스파워 테크닉스 인수(SiC 기술), LX의 LG이노텍 전력반도체 설비 인수
반도체장비시장 브리핑-KB
-전공정(80%): 웨이퍼 장비. 고도기술. 미국, EU, 일본의 70% 독과점
-후공정(20%): 조립, 패키징 장비. 진입장벽 낮음. 가격경쟁력적 접근
-반도체장비산업 특징: 잦은 공동기술개발 -> 후발기업 진입장벽 형성
-위기: Chips Act로 장비수입 차질과 경쟁력 하락 예상 + 대중수출문제(국산 장비 대중 의존도 전공정 56%, 후공정 53%)
-기회: 중국장비 국산화로 단기우위 예상. But 진입장벽 낮은 일부 장비분야는 경쟁 심화될 듯
c.f) 세메스: 삼전 자회사. 후공정 장비 시장 점유율 2.6%
머크社 빅데이터 활용
-적용분야: 품질이탈관리, 수율최적화, R&D소재혁신
-쌍방향 데이터 공유
경제 이슈
SVB 파산, 실버게이트 청산
-기존 파워의 빅스텝 전망: 미국 실업률 최저치라 더 밟을 것이라 선언
-SVB 파산: 미국 16위 은행. 미 역사 상 두 번째로 큰 파산
-전개: 2020년 양적완화로 돈 쏠림 -> 대출확대, 국공채 자산 매입, 스타트업 및 벤처 투자
-> 파워의 빅스텝(자칭 "소나기", 그런데 사실상 장마) -> 스타트업 자금난, 대출부실, 국공채 자산가격 하락
-> 뱅크런 + 자산가격 하락으로 대처 어려움 + 유상증자 시도 실패 -> 파산
-경과: 예금자보험 + 자산매각으로 해결되지 않으면 금융위기로 발전할 가능성 점 쳤었음. 다행히 해결
(FDIC의 보호조치 즉각 실행, HSBC의 영국 SVB 인수)
-단, 투자심리와 CPI에는 영향이 있을 것으로 보이며 유럽증시도 2% 하락
-실버게이트 청산: 예금 68% 감소로 자산 1조원 손실(2013년 이후 수익보다 큼)
-USDC 스테이블 코인 $1 선 붕괴
-주식시장: 파월이 금리인상 못할 것으로 예상. But, 다른 은행들 파산 가능성이 원인이므로 주가는 하락할 것